Shanghai Yongxing Electronic Switch Co., Ltd. tiene una rica experiencia en fabricación, una sólida fuerza técnica, equipos avanzados de producción y prueba, el taller SMT de la compañía cubre un área de 1200 metros cuadrados, actualmente tiene una línea de producción SMT SMD de vía única y 1 soldadura DIP. línea, y luego planea aumentar 5 líneas de producción SMT, 2 líneas de soldadura DIP. 2022, la compañía introdujo una máquina de impresión de pasta de soldadura completamente automática, una máquina automática de alta velocidad. En 2022, la compañía introdujo sucesivamente una máquina de impresión de pasta de soldadura completamente automática, una máquina SMD de alta velocidad completamente automática, inspección óptica AOI 2D, SPI 3D en línea y otros. Equipos de inspección avanzados, que pueden satisfacer las necesidades de los clientes para una variedad de productos.
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Resumen técnico
La tecnología SMT (Surface Mount Technology) es una tecnología de ensamblaje electrónico que se utiliza para montar componentes electrónicos directamente en la superficie de una placa de circuito impreso (PCB), en lugar de mediante inserción.
El principio básico de la tecnología SMT es que el ensamblaje electrónico se logra mediante el uso de dispositivos de montaje en superficie (SMD), que son componentes electrónicos miniaturizados cuyas clavijas están unidas a la PCB con una superficie plana, en lugar de las conexiones tradicionales de clavija o zócalo. Los SMD son componentes electrónicos miniaturizados cuyas clavijas están unidas a la PCB con una superficie plana en lugar de las conexiones tradicionales de clavija o zócalo. Estos SMD incluyen circuitos integrados, resistencias, condensadores, transistores y una variedad de otros componentes conocidos como "chips".
A través de la tecnología SMT, los componentes electrónicos se pueden integrar más estrechamente en la PCB, logrando un ensamblaje de alta densidad y mejorando el rendimiento, la confiabilidad y la eficiencia de producción del circuito. Se ha convertido en una de las tecnologías clave ampliamente utilizadas en la fabricación de productos electrónicos modernos.
Fortaleza
1. Equipos y tecnología avanzados: la empresa ha invertido en equipos y tecnología SMT avanzados, incluidas máquinas de colocación de alta velocidad, hornos de reflujo de precisión e inspección óptica automática (AOI). Estos equipos y tecnologías son capaces de realizar conjuntos electrónicos eficientes, precisos y confiables, mejorando la eficiencia de producción y el nivel de calidad.
2. Amplia experiencia y equipo profesional: la empresa tiene una amplia experiencia y un equipo profesional en procesamiento SMT. Los técnicos están familiarizados con el proceso SMT y el funcionamiento de los equipos, y son capaces de realizar tareas complejas de montaje y optimización de procesos. Tienen buenos conocimientos técnicos y capacidad de resolución de problemas para garantizar la entrega de productos de alta calidad.
3. Capacidad de producción flexible: La empresa tiene capacidad de producción flexible para satisfacer las diferentes necesidades de los clientes. Ya sea que se trate de una producción de muestras pequeñas o de una producción a gran escala, la empresa puede responder rápidamente y brindar soluciones eficientes. La capacidad de producción flexible puede ayudar a los clientes a acortar el tiempo de comercialización y mejorar la competitividad del mercado.
4. Control de calidad y certificación: la empresa enfatiza el control de calidad y adopta un estricto sistema de gestión de calidad. La calidad y consistencia de cada conjunto se garantiza mediante inspección óptica automática (AOI), inspección por rayos X (rayos X) y pruebas funcionales. También obtuvo la certificación del sistema de gestión de calidad ISO 9001, por lo que se puede confiar en la confiabilidad y el cumplimiento de la calidad del producto.
5.Experiencia en aplicaciones multisectoriales: la empresa tiene experiencia en aplicaciones de procesamiento SMT multisectoriales. Ya sea electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipos médicos o automatización industrial, la empresa puede personalizar el ensamblaje electrónico de acuerdo con los requisitos de diferentes industrias. La rica experiencia en la industria permite a la empresa comprender las necesidades de los clientes y brindar soluciones adecuadas.
Proceso del equipo
Montadora automática de alta velocidad
Detalles:
Modelo de equipo: NPM W2
Tamaño de PCB (mm): 750x550/50x50
Velocidad teórica: 0.047sec/chip 77000/H
Velocidad real: 70,000/H
Precisión de montaje: Chip: ±40um QFP: ±30um
Rango de componentes: 01005/0201/0402 Paso del cable: 0,4 mm
Uso del equipo: Identificación de succión al vacío SMD después de una colocación precisa en la PCB.
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Máquina automática de impresión de pasta de soldadura
Detalles:
Modelo de equipo: G5+
Tamaño de PCB (mm): 400*340 mm Ampliable: 530*340 mm (opcional) / 50×50
Velocidad de impresión: 10-200mm/seg
Presión de la escobilla de goma 0.5-10Kg
Impresión de paso más fino 0.4 mm
Rango de componentes: QFP de 32 × 32 mm Paso del cable: 0.4 mm
Uso del equipo:Imprima con precisión la pasta de soldadura en la placa PCB.
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SPI 3D en línea
Detalles:
Modelo de dispositivo: TU530
Tamaño de PCB (mm): 510*460 mm/50*50 mm
Configuración de la cámara: cámara de alta velocidad de 5 megapíxeles
Resolución óptica: 10um
Tamaño del campo de visión: 25 mm * 20 mm
Velocidad de detección: 3FOV/SEC
Valor máximo de compensación de curvatura de la placa: ±5 mm
Resolución de altura: 0.37um
Precisión de altura (módulo de calibración): 1um (usando bloque de calibración estándar)
Repetibilidad del volumen: 1% (bloque de calibración estándar, 35igma)
Uso del equipo: detecte el volumen, área, altura, desplazamiento de la posición XY, forma, etc. de la pasta de soldadura después de la impresión. Tipos de defectos: más estaño, menos estaño, fuga de impresión, punta de tracción, enlace de puente, offset, mala forma, etc.
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AOI 2D en línea
Modelo de equipo: TU820
Tamaño de PCB (mm): 510*460 mm/50*50 mm
Configuración de la cámara: cámara en color de alta definición de 1200 megapíxeles
Resolución óptica: 10um
Tamaño del campo de visión: 40 mm * 30 mm
Velocidad de detección: 3FOV/SEC
Parte mínima: 01005 Chip, paso 0,3
Limitación de altura de la pieza: Superior: 40 mm Inferior: 55 mm Lado: 3 mm
Precisión de posicionamiento de la plataforma: 1um (usando bloque de calibración estándar)
Uso del equipo: prueba de soldadura por reflujo después del montaje de PCBA, calidad de la soldadura.
Elementos de detección: más estaño, menos estaño, incluso estaño, piezas faltantes, desplazadas, torcidas, monumentos, piezas invertidas, polaridad, piezas incorrectas, soldadura rota, vacía, piezas múltiples, rayones, etc.
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Soldadura por reflujo sin plomo
Modelo de equipo: JTR-1000II
Ancho máximo de PCB (mm): 400 mm
Número de zonas de calefacción/refrigeración: 10 superiores, 10 zonas de calefacción inferiores, 3 zonas de refrigeración superiores/3 inferiores
Rango de control de temperatura: temperatura ambiente -300 grados
Altura del componente de la placa PCB: 30 mm en la placa/25 mm debajo de la placa
Modo de transporte de PCB: transporte de un solo carril + correa de malla
Velocidad de transporte: 300-2000mm/min
Método de enfriamiento: enfriamiento por aire forzado
Uso del equipo: Totalmente adaptado al proceso de soldadura sin plomo de alto rendimiento, adecuado para todos los componentes SMT, como las necesidades de soldadura BGA\CSP\0201.
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Soldadura por ola con plomo
Modelo de equipo: SMART-350II-M (automático de alta gama + spray externo)
Rango de ancho de PCB (mm): 50 ~ 3500 mm
Número y modo de zona de precalentamiento: 3 aire caliente inferior
Sistema de pulverización: pulverización fuera de la pulverización completa ordinaria
Rango de control de temperatura: temperatura ambiente - 230 grados C
Altura de los componentes en la placa PCB: 30 mm por encima de la placa/25 mm por debajo de la placa
Garra de transporte: Garra de doble gancho resistente
Velocidad de transporte: 300-1800mm/min
Modo de refrigeración: refrigeración por aire forzado
Uso del equipo: productos electrónicos de soldadura enchufable, a través de la soldadura fundida se insertarán en los componentes electrónicos enchufables de la placa de circuito y las almohadillas de la placa de circuito soldadas entre sí.
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Socio cooperativo
